งานอีเวนต์ใหญ่ประจำปีของแอปเปิล ที่กำหนดเปิดตัววันที่ 9 กันยายน 2568 นี้ ถือเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญในการออกแบบของแอปเปิลอีกครั้ง เมื่อบริษัทเตรียมเปิดตัวไลน์อัปใหม่ iPhone 17 Air ที่บางที่สุดในประวัติศาสตร์ มาแทนที่ซีรีส์ Plusแต่ในขณะที่แฟนเทคโนโลยีทั่วโลกยังรอคอยการเปิดตัว iPhone 17 กระแสข่าวสารเกี่ยวกับ iPhone 18 ที่จะมาในปีถัดไปก็เริ่มหลั่งไหลออกมาแล้ว และสิ่งที่เผยออกมานั้นน่าตื่นเต้นยิ่งกว่า iPhone 17 ซีรีส์เสียอีกข้อมูลที่มีการเปิดเผยออกมา แอปเปิลกำลังวางแผนยุทธศาสตร์ใหม่ที่จะเขย่าวงการสมาร์ทโฟนโลก ด้วยการเปลี่ยนแปลงรูปแบบเปิดตัว iPhone 18 ที่แตกต่างจากเดิมอย่างสิ้นเชิง มีรายงานจากหลายแหล่ง ระบุว่า แอปเปิลกำลังเตรียมเปลี่ยนแปลงยุทธศาสตร์การตลาดแบบที่ไม่เคยปรากฏมาก่อน โดยจะแบ่งการเปิดตัว iPhone 18 ออกเป็นสองช่วงเวลาแยกจากกันสิ่งที่น่าสนใจคือ iPhone 18 รุ่นมาตรฐานและรุ่นเริ่มต้น iPhone 18e จะยังไม่ถูกเปิดในงานเปิดตัวประจำปีช่วงเดือนกันยายนปีหน้า แต่จะเลื่อนการเปิดตัวไปยังช่วงต้นปี 2570 โดยแอปเปิลจะเปิดตัวเฉพาะซีรีส์รุ่นท็อปเท่านั้น ประกอบด้วย iPhone 18 Air, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max และที่เป็นไฮไลต์สุดคือ iPhone 18 Fold ซึ่งจะเป็นสมาร์ทโฟนจอพับเครื่องแรกของแอปเปิลซึ่งเป็นการเปลี่ยน แปลงครั้งแรกนับตั้งแต่ iPhone รุ่นแรกในปี 2550แกนหลักของการปฏิวัติครั้งนี้อยู่ที่ชิป A20 ที่จะเปิดตัวพร้อมกับ iPhone 18 โดยใช้เทคโนโลยี 2 นาโนเมตรรุ่นที่สอง จาก TSMC ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่ทันสมัยที่สุดในปัจจุบันการเปลี่ยนผ่านจาก 3nm สู่ 2nm นี้ไม่ใช่เพียงการปรับปรุงทั่วไป แต่เป็นการก้าวกระโดดที่จะส่งมอบประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น 15% หรือประหยัดพลังงานได้มากถึง 70-80% โดยยังคงระดับประสิทธิภาพเดิมไว้ สิ่งที่น่าประทับใจที่สุดคือเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้ง Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) คือเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งชิปรุ่นใหม่ที่ก้าวหน้ากว่า Integrated Fan-Out (InFO) โดย InFO จะเป็นการวางชิปบนแผ่นฐานแล้วเชื่อมต่อด้วยเส้นวงจรเล็กๆ เพื่อทำให้บางและระบายความร้อนได้ดีขึ้น ส่วน WMCM จะผสานชิปหลายชนิดทั้งหน่วยประมวลผล (SoC) และหน่วยความจำเข้าด้วยกันตั้งแต่ขั้นตอนการผลิตบนเวเฟอร์ ทำให้การ เชื่อมต่อสั้นลง ส่งข้อมูลได้เร็วขึ้น ใช้พื้นที่คุ้มค่า ระบายความร้อนได้ดีกว่า ส่งผลให้ iPhone 18 มีทั้งประสิทธิภาพสูงขึ้น กินไฟน้อยลง การระบายความร้อนที่ดีขึ้น และรองรับดีไซน์ที่บางหรือจอพับได้โดยไม่เสียสมรรถนะการเปลี่ยนแปลงใหญ่ครั้งนี้ไม่ได้เกิดขึ้นในชั่วข้ามคืน แต่เป็นส่วนหนึ่งของแผนระยะยาว 3 ปีที่เริ่มต้นด้วย iPhone 17 Air ที่จะถูกเปิดตัวในอีกไม่กี่วันข้างหน้า ซึ่งคาดกันว่าจะมีความบางเพียง 5.5-6.25 มิลลิเมตร หรือบางกว่ารุ่น Pro ปัจจุบันถึง 35%iPhone 17 Air นี้จะไม่เป็นเพียงสมาร์ทโฟน บาง แต่เป็นการแสดงให้เห็นถึงวิศวกรรมขั้นสูงในการย่อส่วนชิ้นส่วน การจัดการความร้อน และความแข็งแกร่งของโครงสร้าง โดยไม่สูญเสียฟังก์ชันสำคัญ อุปกรณ์นี้จะมาพร้อมกับกล้องหลังเพียงตัวเดียวและการเชื่อมต่อ eSIM เท่านั้น เพื่อประหยัดพื้นที่และลดน้ำหนัก ซึ่งสะท้อนการเปลี่ยนแปลงปรัชญาจากการเน้นฟีเจอร์มากมายมาเป็นการเน้นความสวยงาม การออกแบบ และการพกพาที่สะดวกการที่แอปเปิลจองกำลังการผลิตชิป 2nm จาก TSMC ไปเกือบครึ่งหนึ่งของทั้งหมด สะท้อนถึงความมุ่งมั่นในการใช้เทคโนโลยีที่ทันสมัยที่สุด และความพร้อมในการลงทุนด้านวิจัยและพัฒนาระดับสูงยุทธศาสตร์นี้ไม่เพียงช่วยให้แอปเปิลรักษาตำแหน่งผู้นำในตลาดที่มีการแข่งขันเข้มข้น แต่ยังเป็นการวางรากฐานสำหรับสมาร์ทโฟนรุ่นต่อไป รวมถึง iPhone จอพับในปี 2569 และ iPhone รุ่นพิเศษดีไซน์ตัวเครื่องใหม่โดยใช้กระจกโค้งรอบเครื่อง ฉลองครบรอบ 20 ปีในปี 2570.คลิกอ่านคอลัมน์ “บทความไซเบอร์เน็ต” เพิ่มเติม
