ปักธง “ชิปเมดอินไทยแลนด์” ไทยรุกเข้มเซมิคอนดักเตอร์

นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) เปิดเผยว่า ที่ประชุมคณะกรรมการนโยบายอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ (บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์) ที่มีนายเอกนิติ นิติทัณฑ์ประภาศ รองนายกรัฐมนตรีและรมว.คลัง เป็นประธาน ได้เห็นชอบยุทธศาสตร์การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ เพื่อวางทิศทางอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทยอย่างเป็นระบบ 

 โดยกำหนดโรดแมป 3 ระยะ เพื่อสร้างห่วงโซ่อุตสาหกรรมครบวงจร และขับเคลื่อนเป้าหมาย “ชิปเมดอินไทยแลนด์” พร้อมตั้งเป้าดึงดูดการลงทุน 500,000 ล้านบาทภายใน 5 ปี (ค.ศ. 2030) และกว่า 2.5 ล้านล้านบาท ภายใน 25 ปี (ค.ศ. 2050) ขยายรายได้รวมของอุตสาหกรรมสู่ 5 ล้านล้านบาท และสร้างงานเพิ่มเติมกว่า 230,000 ตำแหน่ง โรดแมป 3 ระยะ ปักธง 3 เทคโนโลยี ขับเคลื่อน “ชิปเมดอินไทยแลนด์” หัวใจของยุทธศาสตร์ คือ การเพิ่มขีดความสามารถของไทยในการสร้างฐานอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ครบทั้งซัพพลายเชน โดยเน้นกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ประเทศไทยมีศักยภาพ และส่งเสริมครอบคลุมทั้งระบบ ตั้งแต่การวิจัยและออกแบบชิป การผลิตชิปในส่วนต้นน้ำ การประกอบและทดสอบทั้งแบบดั้งเดิมและขั้นสูง ไปจนถึงการเชื่อมโยงกับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง เพื่อให้ผู้ประกอบการและบุคลากรไทยมีบทบาทมากขึ้นในห่วงโซ่อุปทานโลก

และขับเคลื่อนเป้าหมาย “ชิปเมดอินไทยแลนด์” ให้เกิดผลเป็นรูปธรรมภายใต้ยุทธศาสตร์ ได้กำหนดการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เป็น 3 ระยะ โดยระยะแรกภายในปี 2573 จะเร่งเสริมความแข็งแกร่งของฐานการประกอบและทดสอบชิป ยกระดับสู่การประกอบและทดสอบขั้นสูง และวางรากฐานการผลิตชิปในส่วนต้นน้ำ ระยะที่สองภายในปี 2583 จะเร่งดึงดูดนักลงทุนรายสำคัญในส่วนต้นน้ำเพิ่มเติม ทั้งการออกแบบชิป การทำ Wafer Fabrication รวมทั้งการผลิตที่ใช้เทคโนโลยีขั้นสูงเข้ามาเติมเต็มห่วงโซ่อุปทาน และระยะที่สามภายในปี 2593 ตั้งเป้าให้ไทยมีซัพพลายเชนที่ครบวงจร และสามารถสร้างผู้ประกอบการไทยให้เป็น Local Champion ร่วมสร้างนวัตกรรมและมีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทาน